上一篇我們送上的文章是聚酰亞胺薄膜根據(jù)工藝的不同可分為哪幾種為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項性能、規(guī)格、參數(shù)等等，我們將持續(xù)發(fā)布有關(guān)知識，幫助大家了解更多的信息。

    聚酰亞胺在微電子器件中可用作介電層進行層間絕緣，作為緩沖層可以減少應力、提高成品率。作為保護層可以減少環(huán)境對器件的影響，還可以對a-粒子起屏蔽作用，減少或消除器件的軟誤差。半導體工業(yè)使用聚酰亞胺作高溫黏合劑，在生產(chǎn)數(shù)字化半導體材料和MEMS系統(tǒng)的芯片時，由于聚酰亞胺層具有良好的機械延展性和拉伸強度，有助于提高聚酰亞胺層以及聚酰亞胺層與上面沉積的金屬層之間的粘合。 聚酰亞胺的高溫和化學穩(wěn)定性則起到了將金屬層和各種外界環(huán)境隔離的作用。

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